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標題: 小米三的手機殼 [打印本頁]

作者: putstr 時間: 2014-4-23 00:24
標題: 小米三的手機殼
繼上次的sim卡旁邊四個小降噪孔，聯通版64g的位置真的與電信版的不同，當初設計的人是沒有睡飽吧

害我買的保護殼都要自己挖洞><

據說就連官方的保護殼也都是開在靠近耳機的位置

會發這篇純粹只是抒發><

因為~~~我好想買那款防摔防刮防水的手機殼啊！畢竟如果自己挖了洞就失去防水效果了

作者: Ranger 時間: 2014-4-23 00:28
可能開發的人不同吧

作者: jaeyoungsam 時間: 2014-4-23 09:08
我也想買一個台灣可以用的

有夠難買

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