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華為終於看不下去小米在台的惡形惡狀了嗎(誤)
華為今日(2/23)於西班牙舉辦 MWC 2014 世界通訊展前發表會活動,強打
旗下 4G LTE 產品技術,並發表智慧型手機 HUAWEI Ascend G6 及兩款平板
電腦 MediaPad X1、MediaPad M1 與首款穿戴式裝置TalkBand B1 智慧手環
等新品。
發表會後,華為消費事業群首席執行長余承東接受台灣媒體訪談表示,目前華為
智慧型手機所搭載的處理器晶片中,以高通(Qualcomm)居多、聯發科(MediaTek)
則是次多,至於華為旗下的海思(Hisilicon)排在第三。余承東更透露,在中國以網路營
銷模式為主的榮耀系列手機即將在近期內登台,未來不只會在中國以及台灣市場推出,也
會進軍全球市場,藉此擴大華為在全球智慧型手機市場的市占。華為榮耀系列手機 honor 3X
、honor 3C 在去年 12 月中正式對外發表,外界普遍認為上述兩款手機目標鎖定小米與紅米
手機;不過余承東先前曾透過個人微博表示,華為並非想與小米公司惡性競爭,在此時投入市
場反而能與小米公司把網路銷售市場做大。
5.5 吋、八核手機 HUAWEI honor 3X 單機售價 1,698 人民幣(約合台幣 8,290 元),
5 吋、四核雙卡手機 HUAWEI honor 3C 擁有多種顏色款式以及 1GB / 2GB RAM 兩種不
同版本,售價分別為 798、998 人民幣(約合台幣 3,896、4,872 元),外界普遍認為上
述兩款手機目標鎖定小米與紅米手機。
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