Google 3D列印模組手機明年初上市？

神也愛小米

愛米熊 發表於 2014-4-11 14:21 static/image/common/back.gif
這東西上市後一年才會是可以入手的時機

別急著做白老鼠

我也這麼覺得  剛上市絕對會有不少問題

kksteed

期待.....有新東西是好事
別搶著當白老鼠就好

卡魯斯

神也愛小米 發表於 2014-4-11 11:42 static/image/common/back.gif
先撇開硬體的問題不講    我覺得軟體會有不少相容性問題

這應該不用擔心，他GOOGLE要賣
自然就是推安卓系統來應用
而WINDOW視窗模式，應該也會推出相對應的OS
初期，要擔心的是價位
中期，要擔心的才是百家爭鳴之後，硬體的穩定度

midaschen

凱366 發表於 2014-4-11 11:47 static/image/common/back.gif
google 一定會要求~製造廠商依它的規範製作
因為它是老大...

Google 的組合手機全名：

[size=15.4545px]Project Ara

共三種尺寸：

[size=15.454545021057129px]mini(迷你)
medium(中碼)
large(大碼)

目前模塊成本：

[size=15.454545021057129px]據悉，這些模塊化手機的製作成本為每台50美元，最後的零售價格還在制定當中，看來只售價為25美元的 Firefox OS手機將要面臨競爭對手了。

下周有

[size=15.454545021057129px]Project Ara開發會議

We are excited to announce the first Ara Developers Conference, to be held April 15-16, 2014. The Developers Conference will be held at the Computer History Museum in Mountain View, California. Registration is currently open to attend in person or online. Online attendees will be able to view a live webstream and ask questions.

[size=15.454545021057129px]

[size=15.454545021057129px]Project Ara官網

有興趣的可以去官網看看、或看

[size=15.4545px]Project Ara MDK 0.10 PDF文件

midaschen

卡魯斯 發表於 2014-4-11 17:18 static/image/common/back.gif
這應該不用擔心，他GOOGLE要賣
自然就是推安卓系統來應用
而WINDOW視窗模式，應該也會推出相對應的OS

出期的價位：

據悉，這些模塊化手機的製作成本為每台50美元，最後的零售價格還在制定當中，看來只售價為25美元的 Firefox OS手機將要面臨競爭對手了。

先針對中、南美洲推廣！

midaschen

愛米熊 發表於 2014-4-11 14:21 static/image/common/back.gif
這東西上市後一年才會是可以入手的時機

別急著做白老鼠

不怕這產品會

先針對中、南美洲推廣！

所以白鼠咱沒機會當了！

midaschen

神也愛小米 發表於 2014-4-11 11:42 static/image/common/back.gif
先撇開硬體的問題不講    我覺得軟體會有不少相容性問題

這問題就由Google解決！

看它的計劃：

除了首批智能手機用戶，“Project Ara”還將為大約3328個註冊公司製作樣機，這些公司包括醫療傳感器供應商到顯示器供應商，他們都註冊了4月15到16日在CA的Mountain View舉辦的首屆Ara開發者大會，屆時 Google 將極力慫恿到場的公司將技術轉向Ara模塊。

楠43

其實以前似乎有看到類似的概念
不過要執行有很高的難度

卡魯斯

神也愛小米 發表於 2014-4-11 15:00 static/image/common/back.gif
我也這麼覺得  剛上市絕對會有不少問題

說真的，我覺的這標題怪怪的
3D列印模組手機
一開始我以為是3D立體列印，所製作出來的手機樣式
進來之後，才發現，原來指的是moto當初推的模塊手機
雖說MOTO被GOOGLE買下來了
才換成google的名稱

卡魯斯

楠43 發表於 2014-4-11 20:33 static/image/common/back.gif
其實以前似乎有看到類似的概念
不過要執行有很高的難度

這樣會有所謂的公版化，跟自製化情況產生
跟電腦DIY一樣，會有異曲同工之處

而怕就怕，目前模組塊只推5吋手機
那相關協力廠商，自然只做5吋面板，可以組合的大小
可能拼在哪邊，都有個固定位置
已達到模組大小統一的規劃目的
例如音效界面，需要的大小不高，就一小塊，稱他做A區塊
可能A區塊，就攘刮了全部小基板的部份
B區塊，可能是核心部份，包括ROM，RAM，CPU這類核心組件
C區塊，可能是大基板之類的
這些若是沒有固定尺寸的話，自然無法拼裝起來
甚至也會超過5吋的面板大小

那若是要改製作6吋拼圖手機時，面板自然是6吋的
那對應的拼圖組件，是否也會需要調整大小
來對應面板需求，若是不改變模組尺寸的話
是否會變成手機上半部都有組件，下半部空蕩蕩的

對於廠商來說，除非考慮散熱問題，跟技術無法突破
必須增加模組塊的大小情況下，才能投注新技術新產品
不然模組塊，能不變就不變化，是很正常的
畢竟開模之後，生產量如果沒有超過一定量
是很容易虧本的