小米3 拆開後無導熱矽膠片

p205jack

為了瞭接耳機孔為什麼沒有聲音.就小米3 按照 YOUTUBE 上面大陸工程師的拆法.將小米3 拆卸.用電表去測量看看耳機孔的硬體是否有問題.就發現怎麼少了一個東西.再看一次.居然在主 IC 上面沒有導熱矽膠片. 這時很羨慕大陸人的手機有這個東西.為什麼我的手機上沒有.修過電子學的人都知道 主IC 晶片上都需要散熱片.雖然小米3 是 4 核心.但是打電動時.整個機殼都會發熱.如果沒有矽膠導熱片.光憑 IC 晶片表面去散熱.這樣是不夠的.容易將晶片燒掉.為了預防日後晶片燒掉.後來在黑色晶片表面與金屬基板上各抹上一層散熱膏.組合後再拆下來檢查. 散熱膏沒有接觸的痕跡.可見如果沒有矽膠散熱片.IC晶片表面是靠內部空氣在散熱.這樣電動打久一些.大概就準備換機了.真不知道.為什麼大陸的手機會有這個東西.我的手機內部就沒有 ? 您的手機有嗎 ?

日月光軍

這……大家可能可以回答的不多吧！畢竟手機沒壞{最重要是相關知識，沒人會冒然拆解來看吧！}

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日月光軍 發表於 2014-11-11 19:10
這……大家可能可以回答的不多吧！畢竟手機沒壞{最重要是相關知識，沒人會冒然拆解來看吧！} ...

這....我也不知道該怎麼說 沒有比較 .哪知道會是這樣

smartyi

這篇文章如果po到大陸小米官網
肯定也是砲聲隆隆
也有可能在第一時間被刪文封號

p205jack

smartyi 發表於 2014-11-11 21:48
這篇文章如果po到大陸小米官網
肯定也是砲聲隆隆
也有可能在第一時間被刪文封號

套句雅虎廣告:什麼都賣.什麼都不奇怪
小米機: 什麼地方都有可能壞.什麼都不奇怪

yowchang

散熱膏非做散熱用，主要是做填補兩介面的介質，減少空氣間隙，增加導熱作用，不知這晶片上方是否有金屬材質可作散熱片。

p205jack

yowchang 發表於 2014-11-12 00:59
散熱膏非做散熱用，主要是做填補兩介面的介質，減少空氣間隙，增加導熱作用，不知這晶片上方是否有金屬材質 ...

補上 小米3 鋁鎂合金內框架 .主板就是鎖在框架上.塗上散熱膏.本意是讓 IC Qualcomm Snapdragon800 主晶片與鋁鎂合金框架座填充介質.代替原本沒有的矽質導熱片.但在組合鎖上螺絲後再拆開.才發現這中間的間隙還是很大.散熱膏所造成的高度還是無法互相接觸.還是要再去買一片合適的矽質導熱片來裝上.

愛米熊

樓主威武
說實在的認識的人敢刷機的不少
敢拆機的真的不多

讚~~

Mi2Sir

沒有小米3
有也不敢拆,怕兜不回來

p205jack

Mi2Sir 發表於 2014-11-12 09:04
沒有小米3
有也不敢拆,怕兜不回來

記得多年前有一次開車去一間附近的保養廠做保養.那個年紀很小的師父看了半天.突然問我一句話:先生.請問您的機油螺絲在哪裡 ? 突然間我也傻眼.機油螺絲在哪裡 ? 我也不知道.
以前感冒去看病時.醫生都要問您哪裡不舒服 ? 我心裡想:您是醫生.我是病人.我感冒您都不知道.幹什麼醫生.

可是後來我知道一件事.自己的身體.東西都不知道.不關心的人.那您也不是個合格的主人.您只是個過客.用過就扔掉的人.那麼生病.出問題的時候.就是那麼一句話:不值得同情.

就像小米3.youtube 上的工程師介紹的很詳細.將sim 卡前面 2個螺絲拆下後.然後像脫衣服一樣將背蓋脫下.再將頂蓋上約 10 顆螺絲拆下.就可將主板拆下.很簡單的事情.花不了 3 分鐘.